การกระจายอย่างเข้มข้นของช่องว่างและองค์ประกอบที่ไม่บริสุทธิ์ C และ N ที่ขอบเขตของผลึกส่งผลให้เกิดการเชื่อมต่อที่อ่อนแอระหว่างขอบเขตของผลึกทังสเตน และรอยแตกขนาดเล็กจะเกิดขึ้นภายใต้การกระทำของแรงภายนอก การขยายตัวของรอยแตกขนาดเล็กเหล่านี้จะนำไปสู่การแตกหักแบบเปราะของผลิตภัณฑ์ทังสเตน, ตัวอย่างเช่น,ลวดทังสเตนจะเปราะมากหลังจากการตกผลึกใหม่หลังจากใช้งานที่อุณหภูมิสูง มันง่ายมากที่จะแตกภายใต้แรงกระแทกหรือการสั่นสะเทือน ดังนั้นเพื่อแก้ปัญหาการแตกหักของไส้หลอดจึงมักเติมรีเนียม 3% - 5% ลงในไส้หลอดทังสเตนซึ่งสามารถลดอุณหภูมิการเปลี่ยนแปลงการเปราะของพลาสติกของทังสเตนให้หรือต่ำกว่าอุณหภูมิห้อง
นอกจากนี้การเติมรีเนียมลงในทังสเตนยังช่วยเพิ่มความเป็นพลาสติกที่อุณหภูมิสูงและต่ำ รีเนียมไม่สามารถเสริมความแข็งแกร่งของโลหะผสมที่อุณหภูมิสูง ผลการเสริมความแข็งแกร่งของสารละลายมาจากการทำงานร่วมกันระหว่างอะตอมของสารละลายและความคลาดเคลื่อน ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง มีเพียงสองกลไกต่อไปนี้เท่านั้นที่สามารถทำงานได้ หนึ่งมาจากปฏิกิริยาของสนามความเค้นยืดหยุ่น และอีกอันมาจากการเปลี่ยนแปลงของโมดูลัสยืดหยุ่นของเมทริกซ์โดยอะตอมของสารละลาย กลไกข้างต้นถือว่าผลการเสริมความแข็งแกร่งเป็นสัดส่วนโดยตรงกับความเข้มข้นของสารละลาย อย่างไรก็ตาม ปริมาณรีเนียมที่สูงจะทำให้ความแข็งแรงของโลหะผสมทังสเตนทอเรียมลดลงที่อุณหภูมิสูงกว่า 2000K เนื่องจากโมดูลัสเฉือนของทังสเตนลดลง โลหะผสม W-Re นั้นง่ายต่อการสร้างฝาแฝดในระหว่างการเปลี่ยนรูป ซึ่งช่วยลดพลังงานความผิดพลาดจากการซ้อนและอิมพีแดนซ์ขอบเขตเกรนของการเคลื่อนที่คลาดเคลื่อน ส่งผลให้การเคลื่อนตัวของการเคลื่อนที่เพิ่มขึ้นและการอ่อนตัวของสารละลายทังสเตนที่เป็นของแข็ง
การเพิ่มรีเนียมให้กับผลิตภัณฑ์ทังสเตนจะลดพลังงานปฏิสัมพันธ์ระหว่างอะตอมของโลหะผสม แล้วส่งผลต่อจุดหลอมเหลวของโลหะผสม ตัวอย่างเช่น เมื่อปริมาณรีเนียมเป็น 26% จุดหลอมเหลวของโลหะผสม w-26re จะต่ำกว่าทังสเตนบริสุทธิ์เกือบ 400k การเปลี่ยนแปลงของจุดหลอมเหลวไม่มีผลอย่างมีนัยสำคัญต่อคุณสมบัติทางกลที่อุณหภูมิห้อง แต่มีผลกระทบอย่างมากต่อคุณสมบัติทางกลที่อุณหภูมิสูง ตัวอย่างเช่น อุณหภูมิที่ 2600k เทียบเท่ากับ 0.79 เท่าของจุดหลอมเหลวของโลหะผสม w-26re-1tho2 แต่มีเพียง 0.70 เท่าของจุดหลอมเหลวของโลหะผสม w-tho2
ถ้าคุณต้องการผลิตภัณฑ์ทังสเตนกรุณาติดต่อเราได้ที่tina@tmsalloy.com
